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Chinesische Zeitung beschuldigt die USA, Technologie aus „unserem Taiwan“ gestohlen zu nach sich ziehen

Chinesische Zeitung beschuldigt die USA, Technologie aus „unserem Taiwan“ gestohlen zu nach sich ziehen

Chinesische Zeitung beschuldigt die USA, Technologie aus „unserem Taiwan“ gestohlen zu haben

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Ein in jener chinesischen Boulevardzeitung gedruckter Leitartikel rief an Globale Zeiten (übrig South VR China Morning Postdienststelle) hat die Pläne von TSMC angegriffen, zwei Fabriken in den Vereinigten Staaten zu konstruieren. Die erste Fabrik wird 2024 online möglich sein und Kartoffelchips produzieren, die mit dem 4-nm-Prozessknoten von TSMC hergestellt werden. Die zweite Fabrik, die erst letzte Woche angekündigt wurde, wird ab 2026 3-nm-Kartoffelchips für jedes Apple und andere Unternehmen produzieren. Dies sind großartige Neuigkeiten für jedes die USA, die versuchen, im Zusammenhang jener Herstellung von Kartoffelchips autark zu werden.

Eine mit jener Kommunistischen politische Kraft Chinas verbundene Zeitung sagt, die USA stehlen Technologie aus „unserem Taiwan“

Daher die Globale Zeiten nennt dies eine “dunkle Wende” in jener weltweiten Halbleiterindustrie und wirft den USA vor, TSMC zum Bude jener neuen Fabriken in Arizona zu verleiten. Und mit einer erschreckenden Phrase beschuldigt es Vereinigte Staaten von Amerika, die wichtigste Technologie jener Welt aus „unserem Taiwan“ zu stehlen. Die USA befürchten, dass VR China, dies versucht, in jener Chipproduktion selbst autark zu sein, Taiwan überfallen und in den Krieg ziehen könnte, um die Prüfung übrig dies Staat zu erlangen, welches zusammensetzen Kampf um die Prüfung übrig TSMC einbeziehen würde.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) ist jener weltweit größte Hersteller von Kartoffelchips und Apple macht mit 25 % den größten Mitwirkung am Unternehmensumsatz aus. Zustandekommen dieses Jahres sagte US-Staatschef Joe Biden, dass die USA Taiwan verteidigen würden, dass es von VR China angegriffen würde.

TSMC hat die Größe seiner Kapitalanlage in den USA von 12 Mio. hinauf 40 Mio. Dollar mehr wie verdreifacht und wird voraussichtlich 600.000 Wafer pro Jahr produzieren. Dies ist ein Tropfen hinauf den heißen Stein im Vergleich zu den 12 Mio. 12-Zoll-Wafern, die TSMC jährlich produziert. TSMC floriert weiterhin trotz einiger Probleme, die andere Technologieunternehmen nach sich ziehen. Im November stiegen die Einnahmen des Unternehmens im Jahresvergleich um 50,2 % hinauf 7,27 Milliarden US-Dollar.

Dies Globale Zeiten ist zugehörig mit jener Volkszeitung die offizielle Zeitung des Zentralkomitees jener Kommunistischen politische Kraft Chinas (KPCh). Dies bedeutet, dass ihre Ansichten mit denen jener KPCh gleichen. Jener Leitartikel lautet: “Wir sollen die Alarmglocke unschuldig läuten … die USA könnten Chiphersteller in anderen Ländern unter Verdichtung setzen, wie sie es im Zusammenhang TSMC getan nach sich ziehen.”

Wenn die zweite TSMC-Potential 2026 den Firma aufnimmt, könnte dies Unternehmen schon Kartoffelchips mit einem 2-nm-Prozessknoten produzieren, da es solange bis 2025 die Volumenproduktion an diesem Knoten plant. Die Nummer des Prozessknotens selbst sagt aus technologischer Sicht nicht wirklich irgendetwas aus und simply wird verwendet, um die nächste Generation jener Chipproduktion zu vermarkten. Jede niedrigere Zahl bedeutet typischerweise, dass die Transistorgröße reduziert wurde, welches eine höhere Transistorzahl für jedes jeden Chip ermöglicht.

TSMC und Samsung planen, solange bis 2025 2-nm-Kartoffelchips zu produzieren

Wie wurde jener Apple A13 Bionic-Chipsatz, jener 2019 in jener iPhone 11-Serie verwendet wurde, mit dem 7-nm-Prozessknoten hergestellt und verfügte übrig 8,5 Milliarden Transistoren. Jener A16 Bionic, jener die diesjährige iPhone 14 Pro-Serie antreibt, wird im 4-nm-Prozess (fast wie ein verbesserter 5-nm-Prozessknoten) hergestellt und enthält sozusagen 16 Milliarden Transistoren. Je mehr Transistoren ein Chip enthält, umso leistungsfähiger und energieeffizienter ist er.

Gelsinger stützt seinen Optimismus hinauf Intels Verwendung jener RibbonFET-Transistorarchitektur, homolog dem Gate-Kosmos-Around (GAA), dies Samsung hinauf seinen 3-nm-Komponenten verwendet. TSMC wird GAA für jedes seine 2-nm-Kartoffelchips verwenden. Zusammen mit GAA werden Nanoblätter vertikal gestapelt, sodass allesamt Seiten des Kanals von Gates bewölkt werden können. Dies reduziert Leckagen und kann die Transistordichte verbessern, wodurch mehr Transistoren in zusammensetzen reimen Raum passen.

Intel setzt wiewohl hinauf seine PowerVia-Technologie (oder Backside Power Delivery). In Folge dessen können Transistoren elektrische Leistung von einer Seite eines Kartoffelchips ziehen, während die andere Seite für jedes die Zusammenhang mit Datenkommunikationsverbindungen verwendet wird.

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