AMD Instinct MI300: AMD zeigt KI-Beschleuniger mit 146 Milliarden Transistoren
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Während dieser AMD-Keynote gen dieser CES 2023 konnte Vorstandsvorsitzender Dr. Lisa Su mal wieder ein paar neue Kartoffelchips in die Höhe halten. Neben dem Ryzen 7000 pro Notebooks und den Ryzen 7000X3D pro Spieler war diesmal nachrangig ein Seltenheitswert haben großer Kombichip dieserfalls. Jener insbesondere pro KI-Berechnungen gedachte Instinct MI300 vereint nicht nur CPU und Graphikprozessor gen einem Träger, sondern findet nachrangig noch Sitzplatz pro üppige 128 GByte HBM-RAM. AMD stapelt zudem die Rechenkerne gen eine Position an Cachespeicher-Speicher, homolog wie im Zusammenhang den X3D-Modellen. Mächtigkeit insgesamt gigantische 146 Milliarden Transistoren.
Vorgestellt hat AMD den pro High-Performance-Computing (HPC) gedachten Chip schon vor einem halben Jahr. Schon gab es früher nur ein Renderbild zu sehen und dies vage Erscheinungsjahr 2023. Den Termin hat AMD nun mindestens gen dies zweite Semester konkretisiert und zusammenführen ersten physischen Chip in die Kamera gehalten. Derzeit befindet sich dieser Beschleuniger in dieser Prüfung in den den AMD-Laboren, verbleibend konkrete Taktraten, Cachegrößen und desgleichen gibt es noch keine Informationen. Jedenfalls gibt AMD an, dass die einzelnen Chiplets in 5 und 6 Nanometer Strukturbreite gefertigt werden, wodurch die Cachespeicher-Bausteine vermutlich in dieser größeren Weite kommen.
Ein paar Grunddaten verrät AMD, finale Spezifikationen und konkrete Leistungsdaten bleiben dagegen bisher vage.
Solange bis zu achtmal schneller soll dieser MI300 im Vergleich zum Vorgänger MI250(X) KI-Berechnungen tun können und zudem die fünffache Performance pro Wattenmeer glücken. Zu diesem Zweck kommt, neben 24 CPU-Kernen gen Fundament von Zen 4, nachrangig die neue CDNA3-Baukunst im Zusammenhang dieser Graphikprozessor zum Hinterlegung. Die CDNA-GPUs sind voll gen Compute-Aufgaben optimiert und taugen nicht pro 3D-Grafik-Rechnung. Welche konkreten Verbesserungen CDNA3 noch bringt, außer dieser wahrscheinlichen Verwandtschaft zu RDNA3, bleibt vorerst im Dunkeln.
Die 128 GByte HBM3-Speicher teilen sich diesmal CPU und Graphikprozessor, welches deutliche Vorteile pro die Compute-Leistung einfahren sollte – je nachdem Szenario und Menge an Trainingsdaten. Dankeschön dieser nun integrierten CPU sollte dieser Beschleuniger ohne weiteren Epyc-Prozessor qua Unterstützung schonungslos lauffähig sein, demgemäß eine APU darstellen. Wie es um die Mainboard-Halterung und Kompatibilität zu älteren Systemen steht, sollen die nächsten Monate zeigen.
(asp)