TSMC wird jene Woche mit jener Massenproduktion seiner hochmodernen Kartoffelchips jener nächsten Generation beginnen
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Die weltweit größte Chipgießerei TSMC steht von kurzer Dauer vor dem Start jener Massenproduktion von hochmodernen Kartoffelchips unter Verwendung ihres 3-nm-Prozessknotens. Reibungslos ausgedrückt: Mit sinkender Quantität jener Prozessknoten werden die zum Gliederung dieser integrierten Schaltkreise verwendeten Transistoren dicker Teppich, sodass mehr von ihnen in verschmelzen kleinen, reimen Raum wie verschmelzen Chip passen. Und je höher die Transistorzahl eines Kartoffelchips ist, umso leistungsfähiger und energieeffizienter ist er.
Dies iPhone 15 Pro und dasjenige iPhone 15 Ultra werden voraussichtlich mit dem 3-nm-A17-Bionic-Chipsatz ausgestattet sein
Die 3-nm-Kartoffelchips von TSMC werden weiterhin FinFET-Transistoren verwenden (sinister), während die 3-nm-Kartoffelchips von Samsung GAA verwenden werden
An diesem Mitte der Woche wird TSMC voraussichtlich den Beginn jener 3-nm-Massenproduktion markieren, während es eine Zeremonie in Fab 18 im Southern Taiwan Science Park abhält. Aufwärts jener Veranstaltung wird TSMC seine Pläne zur Erweiterung jener 3-nm-Produktion in dieser Fabrik erörtern. Dieser A17 Bionic und jener M3-Chip werden beiderlei voraussichtlich im Laufe des nächsten Jahres ausgeliefert, da sie mit dem verbesserten 3-nm-Prozessknoten von TSMC gebaut wurden.
Die einzige andere Foundry gen jener Welt, die derzeit in jener Stellung ist, für 3nm in Massenproduktion zu produzieren, ist Samsung Foundry. Letzteres verwendet Gate-Weltall-Around-Transistoren (GAA), die eine genauere Steuerung des Stromflusses durch jeden Transistor zuteil werden lassen. Dies wird im Zuge dessen erreicht, dass die Gates (die ein- und entfernen, um den Stromfluss zuzulassen oder zu blockieren) gen allen Seiten mit den Kanälen in Kontakt kommen. Mit GAA wird die Energieeffizienz verbessert. Reibungslos ausgedrückt, Kartoffelchips mit GAA-Transistoren laufen schneller und verbrauchen weniger Strom qua Kartoffelchips mit FinFET-Transistoren.
Samsung verwendet für seiner 3-nm-Produktion GAA-Transistoren; TSMC wird mit FinFET kontinuieren, solange bis die 2-nm-Produktion erreicht ist
Welches kommt aus diesem Grund nachher 3nm?
Es unterstützt Intels Bestreben, TSMC und Samsung Foundry zu stürzen, und wird die erste Foundry sein, die ASMLs Lithographieprodukt jener nächsten Generation pro extremes Ultraviolett (EUV) verfügt, die High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography-Maschine. ASML ist zuständig pro die Produktion und den Verkauf jeder EUV-Lithografiemaschine gen dem Planeten.
Die neuen Lithografiemaschinen werden es Gießereien zuteil werden lassen, Schaltungsdesigns mit höheren Auflösungen zu korrodieren, um 1,7-mal kleinere Chipmerkmale und eine 2,9-mal höhere Chipdichte zu zuteil werden lassen. Dies wird Intel helfen, extrem dünne Schaltungsmuster gen Wafer zu korrodieren, welches die Platzierung von Milliarden zusätzlicher Transistoren ermöglicht, die in einem Chip platziert werden können.