Ryzen 7000X3D: AMDs neue “ultimative Gaming-CPUs”

AMD-Prozessoren mit Seltenheitswert haben viel Pufferspeicher gibt es ab Februar nicht mehr nur mit acht Rechenkernen. Zur Technikmesse CES 2023 kündigt die Firma drei Modelle mit gestapelten Pufferspeicher-Dies pro die AM5-Plattform an: den Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 7 7800X3D.

AMD bezeichnet sie qua “ultimative Gaming-Prozessoren” – sollte dasjenige fps-Plus in Spielen so hoch ausfallen wie beim früheren Ryzen 7 5800X3D, wäre dasjenige keine Hyperbel. Zusätzlich stellt AMD die drei günstigeren Modelle Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 und Ryzen 5 7600 mit gesenkter Thermal Konzeption Power (TDP) vor.

Unebenheit c/o Ryzen 9

Jedweder drei X3D-Modelle verwenden je ein einzelnes gestapeltes Pufferspeicher-Die. Im Fallgrube dieser beiden flotteren Modelle führt dasjenige zu einem asymmetrischen Oberbau: Nur acht CPU-Kerne intrinsisch eines Compute-Clusters können aufwärts den vergrößerten Level-3-Pufferspeicher mit 92 MByte zupacken. Die acht CPU-Kerne im zweiten Cluster zu tun sein sich mit den üblichen 32 MByte begnügen.

Zu diesem Zweck kann dasjenige Compute-Chiplet ohne den Stapel-Pufferspeicher höhere Spannungen investieren und somit höher takten. Die 5,7 GHz Maximal-Boost beim Ryzen 9 7950X3D und 5,6 GHz beim Ryzen 9 5900X3D gelten ausschließlich pro dasjenige Chiplet ohne Stapel-Pufferspeicher. Da letzterer die Wärmeabgabe erschwert, ist dasjenige Chiplet mit Stapel-Pufferspeicher aufwärts etwa 5,0 GHz limitiert.

Deswegen bewirbt AMD den Ryzen 7 7800X3D ausschließlich pro Gaming-PCs und die beiden Ryzen 9 X3D pro Menschen, die sowohl spielen qua gleichwohl eine hohe Anwendungsleistung nach sich ziehen wollen. Sie sollen so “dasjenige Beste aus beiden Welten” bekommen.

Spannend wird, wie Microsofts Windows-Scheduler mit dem asymmetrischen Oberbau umgehen kann. Schließlich muss dieser verpflichten, aufwärts welchen CPU-Kernen die Spiele und Anwendungen laufen. Spätestens c/o Spielen, die stärker von hohen Taktfrequenzen qua von viel Pufferspeicher profitieren, könnte es heikel werden.

TDP-Einstellung

Erfreulich ist derweil die von 170 aufwärts 120 Wattenmeer gesenkte TDP beim Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D, welches in einem Powerlimit von 162 Wattenmeer resultieren dürfte – sozusagen 70 Wattenmeer weniger qua c/o den X-Modellen ohne Zusatzklausel-Pufferspeicher.

Beim Ryzen 7 7800X3D steigt die TDP verglichen mit dem Ryzen 7 7700X hingegen um 15 Wattenmeer aufwärts ebenfalls 120 Wattenmeer. In Anbetracht des verringerten Boosts sollte die reale Leistungsaufnahme jedoch lukulent unter dem theoretischen Powerlimit liegen.

65-Wattenmeer-CPUs pro die Vernunft

Die Vorstellung dieser drei Modelle Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 und Ryzen 5 7600 pfiffen die Spatzen derweil schon von den Dächern. Sie sind günstiger qua die bisherigen X-Modelle und nach sich ziehen eine klar vernünftigere TDP von 65 Wattenmeer, ergo ein reales Powerlimit von 88 Wattenmeer. Die garantierten Fundament-Taktfrequenzen sinken hierfür zwar klar, sehr wohl glücken die neuen CPUs weiterhin hohe Boost-Taktfrequenzen von 5,1 solange bis 5,4 GHz.

AMD hat wohl selbst erkannt, dass man die bisherigen Ryzen-7000X-Prozessoren viel zu hoch geprügelt hat: Eine Präsentationsfolie bewirbt den Ryzen 9 7900 mit einer 47-prozentigen Effizienzsteigerung im Gegensatz zu dem Ryzen 9 7900X.

Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 und Ryzen 5 7600 gelangen am 10. Januar in den Verkauf und enthalten jeweils vereinen Boxed-Kühler im Lieferumfang (Ryzen 9: Wraith Prism, Ryzen 7: Wraith Stealth). Da die X-Modelle die offiziellen Preisempfehlungen schon klar unterschreiten, bleibt abzuwarten, zu welchen Rühmen die Neulinge aufschlagen. Die X3D-Modelle sollen im Februar nachstellen – Preise nennt AMD hier noch nicht.

(mma)