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Chipmangel: BMW sichert sich Halbleiter spiegelbildlich zusammen mit Globalfoundries

Chipmangel: BMW sichert sich Halbleiter spiegelbildlich zusammen mit Globalfoundries

Chipmangel: BMW sichert sich Halbleiter direkt bei Globalfoundries

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Dieser weltweite Chipmangel bewegt Automobilhersteller zum Umdenken welcher eigenen Lieferketten, welches Halbleiterbauelemente angeht. Statt Kartoffelchips wie Mikrocontroller und Power-Management-Schaltungen droben ein Netzwerk von Zulieferern zu beziehen, kümmern sich die ersten Firmen verstärkt selbst um Fertigungskapazitäten zusammen mit Chipauftragsfertigern.

Kombinieren solchen Handel hat die BMW-Menschenschar zusammen mit dem Partner Inova Semiconductors und Globalfoundries (GF) verschlossen. In diesem Rahmen sichert GF BMW jährlich mehrere Mio. Mikrocontroller pro dasjenige ISELED-Beleuchtungssystem zu, dasjenige zunächst im Elektro-SUV iX zum Kaution kommt. Vor BMW kündigte schon Ford eine Zusammenwirken mit dem Chipauftragsfertiger GF an.

Dasjenige ISELED-System nutzt farbige RGB-Dioden mit winzigen integrierten Controllern, mit denen sich die Leuchtmittel kalibrieren lassen. So stellt BMW sicher, dass welcher komplette Platz im Innern uff Wunsch in welcher gleichen Farbton leuchtet und ein Rot in einer Tortenstück nicht etwa zu einem Orangeton absäuft. Die Kalibrierung erspart dasjenige Sortieren von LEDs aus einer Dienstgrad, dasjenige sogenannte Binning. Da die Mikrocontroller kaum Chipfläche benötigen, passen Tausende uff verdongeln einzigen Siliziumscheibe. Laut dem Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) sitzen in einem PKW durchwachsen 900 Halbleiterbauelemente. In modernen Oberklasse-Autos sind es schon mehrere Tausend.

Ein PKW hat durchwachsen 900 Halbleiterbauelemente, Tendenz steigend.

(Skizze: ZVEI)

Schon im Mai 2021 berichtete die Financial Times, dass sich Tesla zusammen mit verschiedenen Chipauftragsfertigern in den USA, in Taiwan sowie Südkorea weitere Produktionskontingente sichern will. Dieser Automobilhersteller lässt selbstentworfene Prozessoren zwar schon zusammen mit TSMC fertigen, kauft andere Halbleiterbauelemente dessen ungeachtet wie die Wettbewerb zusammen mit Zulieferern ein. Wie Partner kämen außer TSMC gleichfalls Samsung und Intel infrage.

Tesla will laut welcher Financial Times sogar noch verdongeln Schrittgeschwindigkeit weitergehen und denkt droben den Kauf eines ganzen Halbleiterwerks nachdem, um die eigene Prüfung droben die Produktion zu steigern. Damit dürfte es primär und die Herstellung Vorleger Kartoffelchips umziehen, die keine aktuelle Produktionstechnik benötigen, etwa Power-Management-Schaltungen (PMIC). Eine eigene Evolution neuer Fertigungsprozesse wäre in einem so kleinen Messlatte nicht zu stemmen.

Originell wäre welcher gemeinschaftliche Produktionsstätte einer Produktionsstätte mit einem welcher großen Chipauftragsfertiger erdenklich. Aufwärts ein solches Prototyp einigten sich ohne Rest durch zwei teilbar erst TSMC und Sony in Nippon – beiderlei Firmen nach sich ziehen ein Joint-Venture pro dasjenige neue Halbleiterwerk gegründet.

Dieser Marktbeobachter Gartner erwartet derweil, dass solange bis 2025 die Hälfte welcher zehn weltweit größten Automobilhersteller eigene Halbleiterbauelemente errechnen und selbst zusammen mit Chipauftragsfertigern in Auftrag spendieren wird. Dieser Stellenwert von Zulieferern soll in diesem Zuständigkeitsbereich einheitlich sinken.


(mma)

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